TAGLIO LASER E FORATURA UV

Descrizione

Il laser UV sviluppato da LPKF, è perfetto per il taglio e le lavorazioni di precisione di diversi materiali come PCB flessibili, substrati IC, PCB ad alta densità ecc…

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Informazioni e dati tecnici
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Altissima
qualità dei fori

Produttività

Adatto a lavorazioni
su diversi materiali

Ampia area di lavoro

  • atg - LPKF MicroLine - 5000-TF

    Taglio Laser UV

    LPKF MicroLine 5000 TF

Scopri la gamma delle nostre soluzioni Taglio Laser UV

INFORMAZIONI GENERALI

Le applicazioni più comuni comprendono la foratura di fori passanti e/o fori ciechi, il taglio del coverlay, del prepeg e del poliammide.

DATI TECNICI

  • Classe Laser: 1
  • Area di lavoro (X x Y x Z): 533mm x 610mm x 11mm (21″x24″)
  • Formato; max reel width: 533mm x 610mm (21″ x 24″); 500mm (19.6″)
  • Precisione della posizione: +/- 20um (0.8 Mil)
  • Diametro del raggio laser: 20um (0.8 Mil)
  • Lunghezza d’onda del laser: 355nm
  • Alimentazione: 400VAC, 3-PHASE, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
  • Raffreddamento: Air-cooled (internal water-air cooling)
  • Temperatura esterna: 22°C +/- 2°C
  • Umidità: <60% (non-condensing)