LASER STENCIL

Home › Soluzioni › Assemblaggio PCB › Laser stencil

Laser LPKF per il taglio di stencil SMT

I sistemi LPKF StencilLaser realizzano stencil SMT e per wafer con aperture minime e la massima qualità di taglio, e lavorano parti metalliche di precisione da lamiere fino a 4 mm di spessore. Atg Electronics li distribuisce in Italia e ti aiuta a scegliere il modello giusto.

Loading...

Applicazioni del taglio laser di stencil

Con il laser si producono stencil di ogni tipo in modo rapido e preciso, ma anche componenti metallici di precisione.

Stencil per wafer

Aperture minime e layout molto compatti, realizzati con alta qualità e in modo economico con il laser più adatto.

Stencil SMT

Ogni tipo di layout e di requisito per la stampa della pasta saldante, realizzato in modo rapido e semplice.

Parti metalliche di precisione

Con laser ad alte prestazioni si lavorano anche lamiere più spesse, in un’ampia varietà di materiali.

Perché scegliere un laser LPKF per stencil

01
Tutti i tipi di stencil

Stencil con e senza telaio, compatibili con i principali sistemi di telai a tensionamento, tra cui i telai LPKF ZelFlex.

02
Ispezione e marcatura

Fotocamera per il caricamento dello stencil e incisione di loghi, codici a barre e codici a matrice.

03
Laser a fibra a lunga durata

Niente lampade flash da sostituire periodicamente e consumi elettrici ridotti.

04
Semplice da usare

Dalla schermata iniziale l’operatore sceglie il telaio, carica lo stencil e avvia il taglio, con una formazione minima.

I sistemi LPKF StencilLaser

Dal modello di ingresso al top di gamma: un sistema per ogni esigenza di produzione. Come partner di LPKF in Italia, Atg Electronics ti aiuta a scegliere quello più adatto.

Sistema laser LPKF MicroCut X per il taglio di stencil SMT
Top di gamma

LPKF MicroCut X

Il nuovo riferimento LPKF per la produzione di stencil SMD.

  • Migliori risultati di taglio e contorni
  • Velocità di taglio e prestazioni ai vertici della gamma
  • Ispezione in tempo reale delle aperture

Richiedi informazioni sulla MicroCut X →

Sistema laser LPKF MicroCut 6080 per stencil per wafer

LPKF MicroCut 6080

Il riferimento per le aperture più piccole.

  • Ideale per stencil per wafer
  • Precisione elevata e stabile
  • Produzione molto efficiente

Richiedi informazioni sulla MicroCut 6080 →

Sistema laser LPKF PowerCut 6080 per il taglio di parti in metallo e ceramica

LPKF PowerCut 6080

Massima precisione per il taglio di parti in metallo e ceramica.

  • Precisione micrometrica
  • Acciaio inox, alluminio, nichel, rame
  • Tungsteno, molibdeno, tantalio

Richiedi informazioni sulla PowerCut 6080 →

Sistema laser LPKF StencilLaser E 6080 per la produzione di stencil SMD

LPKF StencilLaser E 6080

Il sistema più economico per produrre stencil SMD.

  • Ampia area di taglio: 600 × 800 mm
  • Alta precisione e prestazioni
  • Ispezione in tempo reale delle aperture

Richiedi informazioni sulla E 6080 →

Quale laser stencil fa per te?

Raccontaci che stencil o parti produci e con quali volumi: ti aiutiamo a scegliere il sistema LPKF più adatto.

Fissa una call di approfondimento →

Oppure chiamaci al +39 02 78619080 o scrivi a vendite@atg-e.com