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Depaneling laser LPKF
Il depaneling laser LPKF separa PCB e PCBA dal pannello senza sollecitazioni meccaniche, con un taglio pulito e preciso anche su circuiti flessibili, rigido-flessibili e con componenti vicini al bordo.
I vantaggi del depaneling laser
Il depaneling laser è l’alternativa agli strumenti meccanici per separare PCB e PCBA dal pannello: nessuna sollecitazione, taglio pulito e preciso, forme libere.
Durante la separazione non ci sono sollecitazioni meccaniche o termiche significative: si lavorano con precisione anche i substrati più delicati.
La tecnologia CleanCut di LPKF elimina i residui e le alterazioni del bordo, per circuiti tecnicamente puliti.
Il fascio segue con precisione il contorno del circuito e richiede un canale di taglio di pochi µm: si recupera spazio nel pannello.
Contorni curvi, angoli stretti e forme complesse, senza i vincoli dell’utensile meccanico.
Come funziona il depaneling laser
Nel depaneling laser il fascio, guidato dal software, percorre il contorno del circuito e rimuove il materiale strato per strato. I residui vengono aspirati direttamente nel canale di taglio e l’energia è regolata per non alterare i bordi.
Il sistema di visione corregge posizione e angolo di rotazione: il laser segue il contorno reale del circuito.
SMEMA integrata e Hermes opzionale garantiscono la comunicazione con i moduli a monte e a valle della linea.
Per un nuovo materiale o contorno bastano nuovi parametri e percorsi laser, senza tempi di riattrezzaggio.
Sistemi di depaneling laser LPKF CuttingMaster
Diverse sorgenti laser e caratteristiche dei sistemi permettono di trovare il giusto equilibrio tra costi e qualità, sia per applicazioni speciali sia per grandi serie. Come partner di LPKF in Italia, Atg Electronics ti aiuta a scegliere il sistema più adatto.
Laser ultravioletti e verdi, con impulsi nel campo dei nanosecondi e dei picosecondi.
Aree di lavoro piccole e grandi, per tutti i formati standard.
Sistema autonomo oppure inserito in una linea di produzione automatizzata o integrata.
Devi separare pannelli di grande formato? Con un’area di lavoro fino a 533 × 610 mm, i sistemi LPKF PicoLine 5000 e MicroLine 5000 si usano anche per il depaneling. Scopri il taglio laser →
Soluzioni modulari LPKF per l’automazione del depaneling
I sistemi di depaneling laser LPKF si integrano in linea, in ambienti produttivi esistenti e nuovi, e sono progettati per le esigenze di automazione dell’Industria 4.0. Con le soluzioni modulari LPKF LoadingMaster l’automazione si adatta al tuo processo: dall’aggiunta di singoli moduli fino a una soluzione completamente autonoma.
I sistemi CuttingMaster si inseriscono in linee di produzione su misura e permettono produzioni ad alta variabilità.
Con interfacce opzionali il sistema trasmette parametri operativi, dati macchina e dati di tracciabilità.
Soluzioni di presa per PCB grandi e piccoli, assemblati e non, per produzioni di serie e high-mix low-volume.
Valutiamo insieme la tua applicazione
Raccontaci che circuiti devi separare: ti aiutiamo a capire se il depaneling laser fa al caso tuo e quale sistema LPKF scegliere.
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