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Taglio e foratura laser di PCB con LPKF

Con i sistemi laser LPKF tagli e fori PCB rigidi, flessibili e coverlay senza sollecitazioni meccaniche. Maneggevoli, compatti e con tempi di cambio formato ridotti, ti aiutano a sfruttare al massimo materiale e tempo di produzione. Distribuiti in Italia da Atg Electronics.

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I vantaggi della tecnologia CleanCut

La tecnologia CleanCut di LPKF lavora con impulsi laser brevi, nel range di durata ottimale per i materiali dei PCB: un vantaggio concreto quando conta il tempo totale di lavorazione.

01
Più resa

Microvia di alta qualità e dalla forma precisa, per una resa maggiore nelle fasi di metallizzazione.

02
Più affidabilità

La tecnologia CleanCut riduce a zero la carbonizzazione nel taglio, per PCB più affidabili e duraturi.

03
Più produttività

Taglio del coverlay senza polvere né bave: non serve la pulizia.

04
Nuove possibilità

Linee e spazi sotto i 20 µm per realizzare prodotti di nuova generazione.

Applicazioni e materiali

I sistemi laser LPKF sono pensati per microlavorazioni di precisione in produzione 24/7, dove la continuità operativa è fondamentale. Non solo PCB: lavorano anche substrati organici e inorganici.

Produzione di PCB
Microvia
Fori passanti e ciechi
Taglio dei contorni
Taglio del coverlay
Skiving
Cavità
Microlavorazioni
Taglio di System in Package
Ablazione di strati inorganici
Ablazione di strati organici
Materiali
FR4
PI
LCP
PTFE-FPC
Coverlay
Per chi assembla

Depaneling laser su grandi formati

Grazie all’ampia area di lavoro, PicoLine 5000 e MicroLine 5000 si usano anche nell’assemblaggio di PCB, per il depaneling e altre lavorazioni su pannelli di grande formato.

Per il depaneling in linea, con carico e scarico automatico, scopri i sistemi CuttingMaster →

Area di lavoro ampia

Pannelli fino a 533 × 610 mm: adatta a tutti i formati più comuni.

Nessuno stress meccanico

Il laser lavora senza sollecitazioni meccaniche sul pezzo.

I sistemi laser LPKF per taglio e foratura

Due sistemi sulla stessa piattaforma, per trovare il giusto equilibrio tra costi e qualità di lavorazione.

Sistema laser LPKF PicoLine 5000 per taglio e foratura di PCB
Top di gamma

LPKF PicoLine 5000

Nata dalla piattaforma MicroLine per chi chiede la massima qualità di lavorazione e velocità di taglio.

  • Laser a impulsi brevi con tecnologia CleanCut
  • Zona termicamente alterata trascurabile
  • FR4, PI, LCP e PTFE-FPC in tutti i formati standard di pannello
  • Diverse potenze laser disponibili

Richiedi informazioni sulla PicoLine 5000 →

Sistema laser UV LPKF MicroLine 5000 per taglio e foratura di PCB
Strumento universale

LPKF MicroLine 5000

Laser UV per forare e tagliare anche materiali delicati con una zona termica minima: bordi puliti, senza polvere né bave.

  • Fori fino a 20 µm di diametro, passanti e ciechi
  • Taglio di pannelli fino a 533 × 610 mm, con canale di 20 µm
  • Sorgente laser UV da 27 W
  • Sistema di visione integrato per un allineamento preciso

Richiedi informazioni sulla MicroLine 5000 →

Prova il laser sui tuoi campioni

Organizziamo test di lavorazione sui tuoi campioni presso LPKF in Germania e ti aiutiamo a scegliere il sistema più adatto alla tua produzione.

Fissa una call di approfondimento →

Oppure chiamaci al +39 02 78619080 o scrivi a vendite@atg-e.com