Sistemi e automazioni su misura per l’assemblaggio di schede elettroniche

Saldatura laser

Saldatura senza contatto per PCB ad alta densità e componenti sensibili al calore, con filo, pasta, preforme o sfere di lega (solder ball jetting).

Saldatura automatica a punta

Celle robotizzate a 4 assi con tecnologia Hakko HF-600, per profili di saldatura stabili e meno dipendenza dall’operatore.

Avvitatura automatica

Sistemi di avvitatura con controllo di coppia e angolo e diverse modalità di alimentazione delle viti, per eliminare gli errori di montaggio.

Dispensing di precisione

Dosaggio di adesivi, sigillanti, underfill e pasta d’argento, con controllo dei micro-volumi e minimo spreco di materiale.

Conformal coating

Applicazione uniforme di rivestimenti protettivi (acrilici, siliconici, uretanici) contro umidità, polvere e corrosione.

Marcatura laser

Sistemi di marcatura laser integrabili nel processo di assemblaggio, per l’identificazione e la tracciabilità di componenti e schede.

Partiamo dall’operazione che vuoi migliorare o automatizzare: componenti, materiali, volumi e spazi in linea.

Toki progetta la soluzione: dalla singola postazione modulare a una cella robotizzata, fino a una linea completamente automatizzata.

Il sistema si integra nella tua linea esistente, con monitoraggio in tempo reale e tracciabilità dei dati.